隨著人工智慧（AI）及物聯時代的開啟，電子產品及電子元器件在目前不斷升級改進的製造工藝支撐下，都朝著體積更小、速度更快、智能化程度更高及供電電壓更低（低功耗）的方向發展，以支持更新更好的應用。各晶片器件廠商競相在更小的空間植入更多的功能，加速設備的小型化步伐，不過，半導體晶片尺寸的縮小和摻雜水準的提高，導致半導體晶片的薄柵極氧化層和 pn 結的寬度大幅降低，與更多的電路結合在一起，這可大幅降低了晶片對ESD靜電放電及其它一些脈衝尖峰電壓的抗干擾能力，使主晶片在使用過程中會出現重啟、死機或者損壞的現象。

        目前像自動駕駛、遠程醫療、智慧城市等領域所涉及的電子設備的主要晶片（如DSP、CUP、MCU、ARM、DDR ...）都會有多路低電壓供電如 1.8V、1.5V、1.15V 、1.05V等等，然在ESD靜電放電及瞬態電壓抑制產品上業界主流低壓僅到3.3V，若使用較高的擊穿及鉗位電壓器件不能很好的對上訴主要晶片提供有利的保護；針對此類問題，優恩半導體在國內業界首推超低壓系列ESD靜電保護器，新產品具有優秀的靜電放電及瞬間脈衝浪湧防護能力且同時還擁有極低的鉗位電壓，這些優勢能使新的 ESD 防護器有效的對後面 ESD 敏感的晶片及其他相關電路提供所需的靜電放電及瞬間脈衝浪湧保護。

        特性:

        1、小封裝DFN1006/DFN0603，能大限度的節約PCB板面積;

        2、超低反向截止電壓（工作電壓）1.8V、2.5V、3.3V....；

        3、低殘壓、低漏流；

        4、快速的回應時間；

        5、優秀的靜電及瞬間脈衝浪湧防護能力；

             IEC 61000-4-2: ±30kV  air discharge；±30kV  contact discharge；

        應用:

        1、智能手機、平板電腦類可攜式設備；

        2、運動手環、藍牙耳機（TWS）類穿戴設備；

        3、5G小型基站、可編程式工業交換機類通信安防；

        4、多功能心電監護類醫療設備；

        5、智能家居控制設備；

        6、智慧農業設備。

        

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